PCB打樣中，陶瓷基板相對(duì)玻纖板，容易碎，對(duì)工藝技術(shù)要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過程中有幾個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié)

我們知道，在電路系統(tǒng)的各個(gè)子模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時(shí)可能會(huì)存在一些問題導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法正常、高質(zhì)量地“流通”，例如有時(shí)電路子模塊各自的工作時(shí)序有偏差(如CPU與外設(shè))或者各自的信號(hào)類型不一致(如傳感器檢測(cè)光信號(hào))等，這時(shí)我們應(yīng)該考慮通過相應(yīng)的接口方式

PCB多層電路板通常被定義為10-20或更多個(gè)高級(jí)多層電路板，它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工，并且要求高質(zhì)量和可靠性。

我們?cè)诶肞rotel99SE設(shè)計(jì)印刷電路板之前，必須了解基本工序，也就是印制電路板的布線流程。對(duì)于初次接觸印制電路板設(shè)計(jì)的用戶來說，首先面臨的問題就是設(shè)計(jì)工作中究竟包括哪些步驟

90°直角走線之所以會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問題，原因在于，傳輸線直角拐角部分的銅箔寬度比直線走線的銅箔寬度要寬一些，會(huì)造成直角折彎處的特性阻抗突變；這對(duì)于普通信號(hào)走線不會(huì)造成問題，但對(duì)于高速傳輸線來說，則會(huì)帶來信號(hào)反射，反射嚴(yán)重會(huì)造成信號(hào)完整性問

在很多客戶的咨詢中，關(guān)于PCB拼板打樣的問題是問到較多的。當(dāng)然，也有很多新客戶對(duì)于PCBA拼板打樣不是非常了解。

焊接時(shí)PCB電路板加工中最重要的一項(xiàng)流程，對(duì)電路板的質(zhì)量起著決定作用。那么，PCB電路板焊接必須具備哪些條件？

PCBA在加工生產(chǎn)的過程中，可能會(huì)由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。那么，PCBA加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？

?隨著PCB尺寸越來越小，器件密度越來越高，盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但PCB設(shè)計(jì)難度并不小。作為PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)最費(fèi)時(shí)間的環(huán)節(jié)，PCB高效布線技巧有哪些？

pcb板打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，很多客戶都沒搞懂需要做哪些工作。今天就為大家詳解一下：pcb板打樣需要做哪些工作？